細行報告 —— 我們如何發掘10倍股，必讀(三)

CPO產業鏈受益股大爆發

在半導體領域，CPO 是 Co-Packaged Optics 的縮寫，中文通常譯為共封裝光學或共封裝光元件。這是一種先進的封裝技術，核心思想是將光學晶片（PIC，即光子積體電路）與電子晶片（如交換器ASIC晶片、GPU）整合在同一個封裝內。

為什麼需要CPO？

在傳統的數據中心，交換器或GPU通常使用位於面板上的可插拔光模組。數據在晶片和模組之間需要透過較長的電路板走線（銅線）傳輸，這會導致訊號衰減、高功耗和高延遲。