細行報告 ---- 誰說馬來西亞半導體沒有希望

近年來，馬來西亞的半導體產業正迎來關鍵轉型，從過去以封裝測試（OSAT）與自動化測試設備（ATE）為主的代工角色，逐步邁向更具附加價值的晶片設計與先進封裝領域。這一轉變不僅代表產業升級的契機，也象徵著馬來西亞在全球半導體供應鏈中戰略地位的提升。

馬來西亞長期以來在全球半導體價值鏈中扮演「後端支援」的角色，專注於晶片封裝與測試環節，這些服務為本地創造了大量就業機會，並吸引了包括美國、日本、台灣等半導體大國的企業來馬設廠。然而，這類以量取勝的代工模式附加價值有限，利潤空間受限，且容易被其他低成本國家取代，無法形成長遠的技術競爭力。

因此，要讓馬來西亞在全球半導體產業中「向上爬」，朝晶片設計、研發與高階製造邁進，便成為當務之急。

有鑒於現狀，馬來西亞政府已積極啟動產業升級計劃。其中最具象徵性的舉措，是與英國半導體…